|
|
Demontáž a montáž BGA pouzder na zařízeních s nucenou konvekcí
Dundr, Jakub ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se soustředí na vysvětlení problematiky pouzdření, konstrukci pouzder BGA a následných opravárenských procesů, které lze pro tato pouzdra zvolit. Práce dále zahrnuje vysvětlení fyzikálních principů přenosu tepla. V neposlední řadě jsou v této práci srovnány konkrétní stanice pro provádění oprav BGA pouzder a některé jejich parametry.
|
|
| |
|
|
Optimalizace technologie a detekce defektů keramických struktur
Chyťa, Filip ; Otáhal, Alexandr (oponent) ; Skácel, Josef (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá problematikou defektů v keramických strukturách a pouz-drech, jejich detekcí a následnou optimalizací výrobního procesu, aby došlo k eliminaci těchto vad. První kapitola shrnuje keramické materiály v elektrotechnice a zabývá se konkrétně Al2O3 a materiálem GRANALOX 9620 F a optimalizací jeho výrobního procesu. Druhá kapitola pojednává o přípravě keramic-kého prášku a jeho následném zpracování. Třetí kapitola se zabývá detekcí defektů v takto vzniklých keramických pouzdrech, testováním jejich elektrických, teplotních a mechanických vlastností. V další kapitole se věnuji mému pracovnímu postupu, který jsem použil při výrobě pouzder, samotnému způsobu výroby a otestování pouzder včetně porovnání jejich vlastností.
|
|
|
Tvorba modulu Virtuální laboratoře
Volf, Lukáš ; Novotný, Marek (oponent) ; Vaško, Cyril (vedoucí práce)
Virtuální laboratoř je projekt, jehož cílem je vytvoření moderního výukového prostředku, který by měl pomoci studentům oboru mikroelektroniky, ale nejen jim, pochopit problematiku technologií povrchové montáže a pouzdření v elektronice Vlastní práce se zabývá rozborem jedné z podstatných součástí projektu, kterou je tvorba interaktivních animací usnadňujících pochopení dané problematiky. V práci jsou popsány dílčí technologické postupy a jejich následná aplikace do interaktivního multimediálního formátu.
|
|
| |
|
|
Moderní způsoby připojování čipů
Nešpor, Dušan ; Novotný, Marek (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Předkládaná práce se zabývá problémy pouzdření a připojování čipů. Základním zaměřením práce je stanovení velikostí mechanického pnutí mezi pouzdrem a substrátem, v závislosti na termodynamickém namáhání, pro různé materiály. Práce se skládá z modelování pomocí konečného počtu prvků v programu ANSYS a praktického pokusu s testovacími pouzdry. Cílem je nalézt soustavu materiálů a s minimálním mechanickým pnutím a tím maximalizovat spolehlivost daných součástek.
|
|
| |
|
|
Perspektivní materiály pro pouzdření
Gančev, Jan ; Psota, Boleslav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
V první části se práce zabývá teorií pouzdření polovodičových čipů a hybridních integrovaných obvodů a definováním materiálových vlastností stěžejních pro pouzdření. V druhé, experimentální, části jsou definovány základní principy přenosu tepla a u vybraného typu pouzdra je pomocí termočlánku, termokamery a tepelné simulace ověřen odvod tepla skrze vytvořené pouzdro. V poslední části je na základě srovnání dosažených výsledků navrženo zlepšení tepelného odvodu.
|
|
|
Moderní pouzdření a 3D systémy
Nicák, Michal ; Šandera, Josef (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Práce se skládá ze tří částí. Záměrem první teoretické části tohoto projektu je shrnutí současných způsobů pouzdření a zejména systémů využívajících trojrozměrné provedení. Navazující praktická část se zaměřuje na návrh a následnou výrobu testovacích motivů pro otestování bezolovnatým procesem pájených trojrozměrných struktur na organických i anorganických substrátech. Finální experimentální částí pak je provedení souboru testů na zapájených substrátech a vyhodnocení dosažených výsledků.
|
|
|
Analýza vlivu pouzdření na izolační vlastnosti
Pulec, Jiří ; Hejátková, Edita (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Moderní analogové systémy zpracovávající signály s velmi malou amplitudou jsou náchylné na zkreslení dané svody mezi signálovými trasami. Příčinou těchto svodů je znečištění izolační mezery na nosném substrátu, která signálové cesty odděluje. Cílem předložené práce je navržení a výroba testovací struktury, která umožní klasifikaci vlivu nečistot na substrátu na parazitní vodivost, a dále zhodnocení jednotlivých technologických procesů z hlediska kontaminace substrátu elektroaktivními nečistotami. Na základě získaných výsledků jsou definována pravidla vedoucí ke zlepšení vlastností vyráběných struktur. Pozornost je věnována korundovým substrátům s vodivými trasami vytvořenými technologií tlustých vrstev.
|
host ::
RSS.